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                          2. 位置:51电子网 » 技术资料 » 仪器仪表
                            样品检查一般要求 2019/5/23 20:39:54
                            样品检查一般要求下面从方向边、放大倍GAL16V8D-10LJNI数、观察?#23884;?#21644;观察方向4个方面规定了对一般金属化层和钝化层台阶覆盖作sEM检查的一般要求。1)方向边...[全文]
                            选择芯片2019/5/23 20:27:18
                            选择芯片。在评定晶圆时,对?#33539;?#26230;圆接收与否的单个晶?#19981;?#20026;?#33539;?#26230;圆批接收与否而选定的一个或单(应为多)个晶圆,承?#21697;?#21487;按具体情况自?#33455;?#23450;选用以下抽样条件中任何一个。①象限抽样。在将晶...[全文]
                            制样镜检适用性的拓展 2019/5/22 21:52:53
                            制样镜检适用性的拓展制样镜检参考的标准主要有GJB4⒆7《军用电子元器件破坏性物理分析方法》和GJB4152《多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制各及检验方法》等。QCA7411L-...[全文]
                            内部目检的?#33455;?#30001;相应产品的参照标准和详细规范规定2019/5/21 21:51:45
                            内部目检的?#33455;?#30001;相应产品的参照标准和详细规范规定,若产品参照标准和详细规范不一致,以产品详细规范为准。由于元件类产品门类较多,D1216AJTA-4B-E且不同门类产品参照标准均不一致,本书不做...[全文]
                            用黏性铝箔条制成遮板,以防护特殊区域不被刻蚀2019/5/21 21:42:31
                            用黏性铝箔条制成遮板,以防护特殊区域不被刻蚀。将器件安装在铜或铝板上,将其放入铝制的称量皿中,置于温度约90℃的加热盘上,D10040250GTH等待几分钟(视器件的热容量不同而有...[全文]
                            固体继电器2019/5/21 21:08:13
                            固体继电器AD8042ARZ固体继电器的示意图如图⒋88和图⒋89所示。图⒋88单层固体继电器图⒋89双层固体继电器圃体继电器的开封方法如下:可采用电磁...[全文]
                            线绕电位器2019/5/20 21:43:43
                            线绕电位器TPS3808G01DBVR线绕电位器的示意图如图⒋62和图4.63所示。线绕电位器的开封如下:(1)带盖板的圆柱形塑料外壳多圈线绕电位器。用...[全文]
                            开封试验即去除器件封盖的过程2019/5/20 20:58:04
                            开封试验即去除器件封盖的过程,?#23884;?#30005;子元器件进行内部检查的预处理程序。在开封E5116AJBG-6E-E的过程中应非常小心,以防止损坏器件或由于去除封盖后引起内部沾污。不同的器件结构应选择不同的...[全文]
                            露点温度测试法2019/5/20 20:52:18
                            露点温度测试法在MIL-883和MIL-750中还规定了另外一种检测方法――露点温度测试法,属于无损检测。E2023NL露点检测是利用器件的内部水汽发生凝露时,被测器件芯片表面的电...[全文]
                            湿度传感器应在已知水汽含量的气氛中校准2019/5/20 20:49:02
                            湿度传感器应在已知水汽含量的气氛中校准,例如,可采用合适的盐饱和溶液或稀释液。应证明在封装密封后可检查传感器校准,或者打开器件封?#23884;源?#24863;器进行密封后的校准。E13009L湿度传感器...[全文]
                            对标硅的理解 2019/5/19 17:06:34
                            对标硅的理解(1)?#33539;?#30005;连接器的插头插座或连接器的接触件在承受各种环境应力前和后,插合和分离电连接器,或插合和分离防护帽与连接器所需的力。IC04-P40CW进行此试验非常重要的一...[全文]
                            仪器灵敏度校准2019/5/18 19:20:12
                            仪器灵敏度校准除用上述所?#38236;?#28789;敏度检测装置(STU)来定期评定PIND系统的性能外,还可以G1431F2U用以?#36335;?#27861;进行仪器灵敏度校准:将事先放入硅铝丝引线作为模拟粒子的空体外壳耦...[全文]
                            针状引线:若元件有硬针状引线2019/5/17 21:42:35
                            针状引线:若元件有硬针状引线,端头应保留全长度。针状引线不得剪断或弯曲(见图4-27)。当规定时,引线涂助焊剂。EDK5432KFBK-50-F试验温度、?#20013;?#26102;间和循...[全文]
                            应使用符合有关标准要求的助焊剂2019/5/17 21:36:08
                            l)焊料焊料应为铅锡合金,锡的标准含量为50%~⒛%。当有关标准有要求时,可使用能够在指定湿度下熔化的其他焊料。2)助焊剂EDE1116ABSE-6E-E...[全文]
                            试验过程中施加静态偏执条件2019/5/14 20:56:03
                            试验过程中施加静态偏执条件,要求如下:M24C64-WDW6TP(l)器件的偏置电压端施加手册规定的电旺;(2)对于高电?#25509;行?#30340;输入瑞,通过电阻上拉至电源电压;...[全文]
                            航天器的空间热环境主要是指冷黑和太阳辐照环境2019/5/13 21:18:13
                            航天器的空间热环境主要是指冷黑和太阳辐照环境,不考虑太阳与航天器的辐射,宇宙IC42S16160C-6TL空问的能量密度约为105W/m2,相当于温度为3K的黑体所发出的能量。太空中航天器的?#30830;?..[全文]
                            综台环境试验方法及技术 2019/5/12 17:43:22
                            综台环境试验方法及技术以温度一高度试验为例,其试验过程由预处理、初始检测、试验(包括中间测试)、?#25351;礎?#26368;后检测各程序组成。1预处理HC230F1020NBJ...[全文]
                            将试验段的温度调到标准大气条件2019/5/12 17:18:15
                            ①根据技术文件的规定,将试验段的温度调到标准大气条件,将空气速庋调到要求的值。将试验段的相对湿度值调到小于30%,并在整个试验程序中保持该湿度值。②调节?#38236;?#27880;入控制装...[全文]
                            霉菌试验技术的发展趋势 2019/5/11 18:35:21
                            霉菌试验技术的发展趋势霉菌试验是考核产品或材料抗霉菌能力的重要手段,试验结果的科学性、合理性至关重要。OEVH250日前霉菌标准给出了^般情况下试验条件的推荐值,如无其他规定,可按...[全文]
                            爆炸冲击环境模拟试验方法2019/5/8 21:32:28
                            利用振动台完成冲击试验的好处是节省了激励设备、?#33455;?缩短了试验周期,主要缺点是受到振动系统能力的限制,如最大位移限、速度限、加速度限和最大推力值等。爆炸冲击环境模拟试验方法。用冲击...[全文]
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