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                          2. 位置:51电子网 » 技术资料 » EDA/PLD
                            一个完整的晶圆可能包含上千个传感器2019/4/24 21:11:35
                            智能温度传感器通常通过与已知精度可追溯的参考温度计进行比较来进行校准。为了降低生产成本,通常只在一个典型温度进行校准。在晶圆级或封装后都能进行校准。当在晶圆级校准时,一个完整的晶圆...[全文]
                            一种智能温度传感器2019/4/24 21:09:28
                            一种智能温度传感器为了举例说明之前章节中讨论的原理,现在我们来看一款智能温度传感器的校准。这款智能温度传感器在本书第1章已经进行了介绍,在本章参考文献中有详细描述,以标准CMOS技...[全文]
                            校准过程不可能涵盖传感器在使用过程中可能出现的所有情况,2019/4/24 20:32:05
                            校准过程不可能涵盖传感器在使用过程中可能出现的所有情况,意识到这点是非常重要的。事实上,使用条件不可能完全与校准条件相一致。因此,校准条件下获得的精度不一定是传感器在实际应用中所需要的精度。首先...[全文]
                            更深层次的设计挑战来自大部分传感器的信号带宽2019/4/23 20:37:36
                            更深层次的设计挑战来自大部分传感器的信号带宽,包括直流电信号。由此产生的后果是“透明”接口电路的设计,特别是采用当今主流的CMOS技术,会遇到诸如信号偏移和1〃噪声产生的随机误差和由组件失配、电...[全文]
                            破坏性检查试验阶段的任务2019/4/22 20:59:43
                            破坏性检查试验阶段的任务?#26657;?)制作显示内部的断面(采用开封管壳后切割、?#24515;?#31561;方式);2)为鉴别组成材料的机械分析(拆除内部连接或把元器件芯子从封装中分量出来的试验方式);3)试验使用材...[全文]
                            存储器中的数据经读出放大器读出时位线浮空2019/4/22 20:43:07
                            存储器中的数据经读出放大器读出时位线浮空,存储的信息由位线传递,把位线电位与基准位线上电位相比,如果a射线产生的电子流人存储位线,使位线电位降低,信息就会由原来存储的1变为O。若a射线使...[全文]
                            传感器是代替人类感官来感知世界的器件2019/4/21 16:55:50
                            HA17324A信息时代,人类的各种活动,如生产自动化、控制自动化、环境监测,以及人?#23884;?#26080;处不在的、影响人类健康的微生物的检测...[全文]
                            焊?#29992;?#20013;间用垫片过渡或硅片背面多次金属化2019/4/20 19:43:32
                            AA2214SURSK器件工作时,由于材料间的线热膨胀系数不同及温度变化,在焊?#29992;?#38388;产生周期性的剪切应力,使硅片龟裂或焊料“疲劳”而龟裂。界面间结合的损伤,最终导...[全文]
                            在电子元器件内部及界面处会发生各种物理和化学的变化及效应2019/4/20 10:11:22
                            LA1845NV在外界热、电、机械等应力的作用下,在电子元器件内部及界面处会发生各种物理和化学的变化及效应,这些效应会对电子元器件的正常工作造成不良影响或构成威胁,严...[全文]
                            铂配合物是较多被引人电?#36335;?#20809;器件的磷光材料2019/4/17 21:19:53
                            KA-2734SRSGC-01除铱配合物外,铂配合物是较多被引人电?#36335;?#20809;器件的磷光材料。但是由于这类配合物平面四边形的骨架结构,使得分子与分子之间很容易产生相互作用,...[全文]
                            三层器件结构2019/4/17 20:16:37
                            FA1105C-1105-TR三层器件结构为了更进一?#25509;?#21270;器件结构,提高器件性能,人们提出了三层器件结构,主要包括两种情形,如图5.29所示。第一种三层...[全文]
                            水分子的存在,可降低铝功函数2019/4/16 22:06:34
                            HCF4094M013TR水分子的存在,可降低铝功函数研究发现,铝的功函数会随着少量hF而戏剧化地下降。一种解释认为,在热蒸发...[全文]
                             LJ对Al电极修饰使电子注人效率显著提高的机制2019/4/16 21:55:41
                            HC8T0810LJ对Al电极修饰使电子注人效率显著提高的机制,有多种解释,下面分别阐述。当在电子传输层之上制备ⅡF后,再?#32856;鰽l电极,由...[全文]
                            有机电?#36335;?#20809;的活性发光组分均来自荧光材料2019/4/15 21:27:03
                            HD74HC04P1990年英国剑桥大学D。D.C.Brad1ey和RHFriend等报告了在低电压下高分子材料的电?#36335;?#20809;现象,揭开了高分子平板显示研究与开发的新纪元...[全文]
                            正负电荷通过银电极注?#35828;?#21333;晶2019/4/15 21:22:23
                            HD74HC00P电?#36335;?#20809;于1936年由GDes⒒au首次观察到,而有机电?#36335;?#20809;的研究始于19臼年,早期的报道来自于M,Pope研究组和R。E.Ⅵs∞研究组,主要实验...[全文]
                            叠层结构器件2019/4/14 18:02:37
                            BB3560HG叠层结构器件叠层结构器件是将两个或以上的器件单元?#28304;?#25509;的方?#38454;?#25104;一个器件,以便最大限度地吸收太阳光谱,提高电池的开路电?#36141;?#25928;率。众所周知...[全文]
                            本体异?#24335;?#22120;件2019/4/14 17:56:40
                            BB1117A本体异?#24335;?#22120;件在本体异?#24335;?#22120;件中,给体和受体在整个活?#22278;惴段?#20869;充分混合,D-A界面分布于整个活?#22278;恪?#26412;体异?#24335;?#21487;通过将含有给体和受体材料的...[全文]
                            双层异?#24335;?#22120;件2019/4/14 17:54:34
                            BB1117-5.0双层异?#24335;?#22120;件在双层光伏器件中,给体和受体有机材料分层排列于两个电极之间,形成平面型D-A界面。其中,阳极功函数要与给体HOMo能级...[全文]
                            空间科学和宇航技术的发展提高了可靠性的研究水平2019/4/13 19:22:26
                            M12L128324A-7TG20世纪60年代是可靠性全面发展的阶段,空间科学和宇航技术的发展提高了可靠性的研究水平,扩展了其研究?#27573;А?#23545;可靠性的研究,巳经由电子、航...[全文]
                            无机半导体材料是由原子组成2019/4/12 22:25:57
                            G5Q-1A-DC12V有机材料与无机材料相比,除了组成元素有差异外,最根本的区别是电子结构的差异。同所有的有机材料一样,有机半导体是由分子组成,虽然分子内原子间是以...[全文]
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