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                            DS24B33S+T&R富士康现货,技术支持

                            发布时间:2019/3/26 15:09:00 访问次数:74 发布企业:艾睿(深圳)实业有限公司

                            DS24B33S+T&R介绍:

                            制造商: Maxim Integrated

                            产品种类: 电可擦除可编程只读存储器
                            安装风格: SMD/SMT
                            封装 / 箱体: SO-8
                            存储容量: 4 kbit
                            组织: 256 x 16
                            接口类型: Serial, 1-Wire, SDQ
                            数据保留: 40 Year
                            最大时钟频率: -
                            电源电流—最大值: 20 mA
                            电源电压-最小: 2.8 V
                            电源电压-最大: 5.25 V
                            最小工作温度: - 40 C
                            最大工作温度: + 85 C
                            系列: DS24B33S
                            封装: Cut Tape
                            封装: MouseReel
                            封装: Reel
                            商标: Maxim Integrated
                            工作电源电压: 2.8 V to 5.25 V
                            产品类型: EEPROM
                            工厂包装数量: 2000
                            子类别: Memory & Data Storage
                            零件号别名: 90-24B33+Y00 DS24B33S
                            单位重量: 506.600 mg


                            艾睿(深圳)实业有限公司与世界各品牌生产厂商、国外代理商密切合作,提供最直接的货源、减少产品的流通环节,
                            降低运营成本。目前为TI(德州仪器)、ST(意法半导体)、ADI(亚德诺半导体)、
                            INFINEON(英飞凌)、IR(国际整流器)、ON(安森美)、MPS(芯源半导体);等等,

                            Line:DSP、MCU、FPGA、SENSOR、OPA、TPS、LOGIC、MOS、PWM、AD-DC、DC-DC等品牌


                            艾睿(深圳)实业有限公司是一家专业代理和分销世界各类知名品牌IC及电子元器件的高新技术性公司。
                            于2017年在深圳成立并申请为一般纳税人企业,为客户提供16%的增值税?#20445;?#24320;拓终端工厂市场,
                            提供专业的电子元件配套服务!
                            地址:深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201。


                            集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、
                            电容和电感等元件?#23433;?#32447;互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,
                            成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、
                            低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。
                            集成电路发明者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺?#20102;跡?#22522;于锗的集成电路)。
                            当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。



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