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                          2. 位置:51电子网 » 企业新闻

                            SP3485EN-L/TR富士康现货,技术支持

                            发布时间:2019/3/25 10:12:00 访问次数:65 发布企业:艾睿(深圳)实业有限公司

                            SP3485EN-L/TR介绍:
                            制造商: MaxLinear
                            产品种类: RS-485接口IC
                            安装风格: SMD/SMT
                            封装 / 箱体: SOIC-8 Narrow
                            系列: SP3485
                            功能: Transceiver
                            数据速率: 10 Mb/s
                            激励器数量: 1 Driver
                            接收机数量: 1 Receiver
                            双工: Half Duplex
                            电源电压-最大: 3.465 V
                            电源电压-最小: 3.135 V
                            工作电源电流: 800 uA
                            最小工作温度: - 40 C
                            最大工作温度: + 85 C
                            封装: Cut Tape
                            封装: MouseReel
                            封装: Reel
                            产品: RS-485 Transceivers
                            商标: MaxLinear
                            关闭: No Shutdown
                            工作电源电压: 3.3 V
                            产品类型: RS-485 Interface IC
                            工厂包装数量: 2500
                            子类别: Interface ICs


                            艾睿(深圳)实业有限公司介绍:


                            艾睿(深圳)实业有限公司与世界各品牌生产厂商、国外代理商密切合作,提供最直接的货源、减少产品的流通环节,
                            降低运营成本。目前为TI(德州仪器)、ST(意法半导体)、ADI(亚德诺半导体)、
                            INFINEON(英飞凌)、IR(国?#25910;?#27969;器)、ON(安森美)、MPS(芯源半导体);等等,
                            Line:DSP、MCU、FPGA、SENSOR、OPA、TPS、LOGIC、MOS、PWM、AD-DC、DC-DC等品牌,
                            艾睿(深圳)实业有限公司是一家专业代理和分销世界各类知名品牌IC及电子元器件的高新技术性公司。
                            于2017年在深圳成立并申请为一般纳税人企业,为客户提供16%的增值税票,开拓终端工厂市场,
                            提供专业的电子元件配套服务!


                            地址:深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201。


                            集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、
                            电容和电感等元件?#23433;?#32447;互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,
                            成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、
                            低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。
                            集成电路发明者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺?#20102;跡?#22522;于锗的集成电路)。
                            当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。







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