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                          2. 位置:51电子网 » 企业新闻

                            TL432IDBZRG4电源管理IC2495Vto36V100mASOT-23优势产品大量库存原装现货

                            发布时间:2019/3/12 10:37:00 访问?#38382;?90 发布企业:鑫锐电子(香港)有限公司

                            TL432IDBZRG4 电源管理IC 2.495V to 36V 100mA 3-Pin SOT-23 T/R


                            TL432IDBZRG4产品详细规格


                            Rohs Lead free / RoHS Compliant
                            标准包装 3,000
                            Reference 型 Shunt, Adjustable, Precision
                            Voltage - 输出功率 2.495 V ~ 36 V
                            公差 ±2%
                            温度系数 34ppm/°C Typical
                            Voltage - 输入 2.495 V ~ 36 V
                            频道数目 1
                            电流 - 阴极 1mA
                            电流 - 静态 -
                            Current - 输出功率 100mA
                            操作温度 -40°C ~ 85°C
                            安装类型 Surface Mount
                            包/盒 TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
                            供应商器件封装 SOT-23-3
                            包装材料 Tape & Reel (TR)
                            包装 3SOT-23
                            参考类型 Adjustable
                            拓扑结构 Shunt
                            输出电压 2.495 to 36 V
                            最大输入电压 37 V
                            初始精度 2 %
                            最大温度系数 34(Typ) ppm/°C
                            工作温度 -40 to 85 °C
                            最大输出电流 100 mA
                            安装 Surface Mount
                            标准包装 Tape & Reel
                            供应商封装?#38382;?SOT-23
                            标准包装名称 SOT-23
                            最高工作温度 85
                            包装高度 1.02(Max)
                            输出电压 2.495 to 36
                            最大输入电压 37
                            封装 Tape and Reel
                            ?#35775;薘oHS指令 Compliant
                            包装宽度 1.4(Max)
                            PCB 3
                            包装长度 3.04(Max)
                            最低工作温度 -40
                            引脚数 3
                            铅形状 Gull-wing
                            电流 - 阴极 1mA
                            安装类型 Surface Mount
                            供应商设备封装 SOT-23-3
                            电压 - 输出 2.495 V ~ 36 V
                            电流 - 输出 100mA
                            通道数 1
                            温度系数 92ppm/°C
                            电压 - 电压 2.495 V ~ 36 V
                            容差 ±2%
                            封装/外壳 TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
                            RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
                            工厂包装数量 3000
                            产品 Voltage References
                            产品种类 Voltage References
                            分流电流 - 最小 600 uA
                            系列 TL432
                            封装/外壳 SOT-23-3
                            安装风格 SMD/SMT
                            平均温度系数 - 典型值 34 PPM / C
                            最低工作温度 - 40 C
                            最高工作温度 + 85 C
                            串联VREF - 输入电压 - 最大 37 V
                            RoHS RoHS Compliant
                            分流电流 - 最大电流 100 mA
                            工作温度范围 -40C to 85C
                            包装类型 SOT-23
                            参考电压精度(最大值) 2
                            工作温度分类 Industrial
                            输入电压 37 V
                            输出电压(最大值) 2.495 to 36 V
                            固定/调整/课程 Adjust
                            弧度硬化 No




                            近日,上海新昇再度通过客户验证,有舆论认为未来可能会影响市场供需及台湾地区厂商的报价。


                            为提升中国硅晶圆自制率,上海新昇半导体由中芯国际创始人张汝京博士成立于 2014 年 6 月,座落于临港重装备区内,是中国 02 专项 300mm 大尺寸硅片项目的承担主体,虽然是上海昇阳的子公司,但最大股东为大基金旗下的上海硅产业投资,第一期投资 22 亿元人民币,预计总投资为 68 亿元。


                            上海新昇在 2018年?#33258;?#20135;能已达到 10 万片,且希望能在 2020 年底前达成月产 30 万片的产能目标,最终扩大到 100 万片的规模。且继受?#20132;?#21147;微电子采用后,又如期通过了中芯国际的验证,虽然出片量?#22278;?#39640;,但官方表示已转亏为盈,这对中国半导体业算是相当大的鼓舞。


                            此前日本硅晶圆大厂 Sumco,决定砍掉武汉新芯的硅晶圆订单时,引起市场关注。武汉新芯?#37995;?#20013;国关注的项目,拥有最大的12 吋晶圆厂,但在抢夺硅片供应时,仍然敌不过三星等国际大厂。


                            台厂表示影响不大


                            我国半导体需求相当大,但硅片仍然大多仰?#21040;?#21475;,尤其是日本,光日本信越和 SUMCO 两?#19994;?#20135;能总和就占全球近 2/3 以上。尤其 300mm 半导体级的硅晶圆成为产业链缺失的?#25442;罰?#29978;至被政府认为是国家安全战略发展的关隘,所以上海新昇的发展成为指标,不过目前上海新昇还未通过武汉新芯的验证,预计可能在春节前会有消息。


                            虽然台湾地区此前有半导体厂商呼吁开放硅晶圆进口已解缺货之急,不过最终仅采用 8英寸以下的国产硅晶圆。台湾地区经济部门对开放 12 英寸硅晶圆仍然持保留态度,仅?#24066;?#39033;目进口。而如?#38750;?#26230;圆表示,目前大尺寸硅晶圆产能多已跟客户谈好长约,对订单冲击并不大。合晶则指出,目前公司已生产 8 英寸为主,与上海新升不重叠,影响很小。


                            据台湾《经济日报》报道,有业内人士表示,在政府半导体政策支援下,上海新昇通过?#29616;?#24182;不意外,但?#23548;手?#37327;及良率表现尚待观察,是否能走出中国市场才会是关键,目前而言,国际大厂也不太可能只因价格就转单给上海新昇。

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