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                          2. 位置:51电子网 » 企业新闻

                            MC34063ADR2G

                            发布时间:2019/3/11 15:06:00 访问?#38382;?106 发布企业:深圳市哲瀚电子科技有限公司

                            MC34063ADR2G是一种单片双极型线性集成电路,专用于直流-直流变换器控制部分,片内包含有温度补偿带隙基准源、一个占空比周期控制振荡器驱动器和大电流输出开关,能输出1.5A的开关电流。MC34063ADR2G能使用最少的外接元件构成开关式升压变换器、降压式变换器和电源反向器。MC34063ADR2G能够控制的开关电流达到1.5A,内部线路包含有参考电压源、振荡器、转换器、逻辑控制线路和开关晶体管。参考电压源是温度补偿的带隙基准源,振荡器的振荡频率由3脚的外接定时电容决定,开关晶体管由比较器的反向输入端和与振荡器相连的逻辑控制线路置成ON,并由与振荡器输出同步的下一个脉冲置成OFF。

                            基本?#38382;?

                            类型:降压(降压),升压(升压),反相
                            内部开关:是
                            同步整流器:无
                            输出数:1
                            输出电压:1.25 V ~ 40 V
                            电流-输出:1.5A
                            频率-开关:100kHz
                            封装/外壳:8-SOIC
                            包装:剪切带(CT)
                            出电压:1.55V
                            针脚数:8
                            工作温度最低:0°C
                            工作温度最高:70°C
                            表面安装器件:表面安装
                            输入电压最大:40V
                            输入电压最小:3V
                            特点:
                            1、能在3.040V的输入电压下工作;
                            2、带有短路电流限制功能;
                            3、低静态工作电流;
                            4、输出开关电流可达1.5A(无外接三极管);
                            5、输出电压可调;
                            6、工作振荡频率从100HZ至100KHZ;

                            7、可构成升压降压或反向电源变换器由于内置有大电流的电源开关。

                            芯片业一直是高利润产业,设计和代工都被少数几个寡头所垄断,比如苹果、高通就是非常著名的芯片设计公司,他们有天才的芯片创意,却没有制造工厂,而台积电则属于纯芯片代工厂,他们只负责按照客户的设计把图纸变成大大小小的芯片,却从不打造自己的品牌,三星虽然也给自家旗下Galaxy手机设计芯片,但他们半导体事业部大部分利润都来自于生产制造,更奇葩的是,三星最大的芯片客户又是其终端领域的最大竞争者,李健熙十年来同苹果相爱相杀,维持着一种随时要崩溃?#20174;?#36828;?#25442;?#23849;溃的状态。其实,如此状态不是巧夺天工的创意,只是一种商业利润至上的最终结果,为了钱,大家必须要抛弃情绪、愤恨甚至尊严等等,况且,谁能告诉我,哪根金条高尚,哪根又龌龊呢?

                            话题回到芯片领域,因三星、台积电的制造能力实在太过强大,他们每过18个月就能在相同面积的芯片里多放一倍的晶体管,现在最强工艺应该是7nm制程,在这个制程下做出来的芯片,线路间距只有7nm,但代工制造属于下游,需要依赖上游品牌的订单?#32431;觶?#24456;多人不禁疑问:台积电为什么不设计芯片,三星为何不扩大芯片设计业务,真正意义上地同苹果战斗一场呢?#31354;?#20010;问题?#27492;?#38543;意,?#21019;?#21450;到芯片的根本,商人们办企业,目的是?#20998;?#21033;益,金条没有高尚龌龊之分,同样,商业利润也没有高低贵贱之分,更何况,芯片的事儿,不论上下游,真不是一些暴发户或者有?#26143;?#30340;门外汉随随便就能干起来的。

                            技术壁垒,芯片设计兼具创造性和艺术性。总地来说,芯片设计比较难,虽然有很多企业都在尝试设计芯片,而且也做出了一些成果,比如华为、中芯国?#23454;?#31561;,但真正顶级的芯片设计还是出自于苹果、高通等极少数的寡?#20998;?#25163;。整个设计环节最难的部分是把指令集推广出去,逐步形成生态圈,而更加深层的微架构设计要考虑到性能、功耗和面积等琳琅满目的需求,需要保持一种非常极致的平衡,才能最终淬炼出的精品,是一种兼具创造性和艺术性的结晶。

                            或许,任何国?#19968;?#32773;企业都有可能碰?#25509;?#36136;的天?#24120;?#20294;想要把天赋中的创造性和艺术性变成现实产品,则需要深厚的技术?#33258;蹋?#32780;这个才是普通企业和寡头企业最致命的差距。类?#32856;?#36890;这种寡头企业,在芯片设计阶段就开始建立技术壁垒,但凡有任何的技术突破和创新,他们都会为之申请专利,?#27604;唬?#33455;片的新技术更容易申请成功,不仅杜绝恶意抄袭的现象,更能收取天文数字的专利费用,有意思的是,苹果的芯片设计也要用到高通的基带专利,经年累月之后,芯片设计企业的专利库几乎?#20381;?#20102;全部核心的环节,如果后来者想要进入该领域,必须向高通或者苹果支付专利费用,这就意味着,后来者的产品在“预算阶段?#26412;?#24050;经败给高通,而按照摩尔定律,每隔18个月,芯片的价格就要降低一倍,也就是说,芯片成本是决定其销售量非常重要的因素之一,更?#38480;?#30340;是,后来者缴纳的高额专利费?#21482;?#24110;助高通?#33455;俊?#30003;请更多的专利,如此循环对于高通来说是正向循环,而对于后来者,却是永远摆脱不掉的噩梦,两个阵营的差距会随着时间推移越拉越大,绝难有靠近的机会,或许,也就只有如高通、苹果式的帝国企业,相互地追赶和超越吧!

                            基于此恶性循环,三星、台积电纵然有巨额的资本,对于追赶高通、苹果也兴趣不大,台积电张忠谋更是发下重誓:“坚决不涉足芯片设计领域,专心完成客户的订单,经营宗旨也是“宁可天下人负我,我不负天下人”的?#39029;?#33539;儿。”天下人自然指的是上游的大客户,尽管苹果采用双供应商策略,让三星和台积电“狗咬狗?#20445;?#20294;台积电还是给苹果交出最?#29260;分?#30340;A系列处理器,价格一降再降,试想,这样的企业怎么会贸然设计芯片呢?

                            商人逐利,芯片制造是真正的万金油生意。其实,台积电不设计芯片,三星不以“设计芯片”为主营业务,更根本的原因还在于商业利润的考量,更何况,单论难度,芯片制造比之芯片设?#32856;永?#38590;,如果说,芯片设计的难度比较大,那么,芯片制造的难度就非常大。在整个芯片设计领域,除了高通、苹果、英特尔之外,我们尚能发?#21482;?#20026;、中芯国际、联发科等企业,但在芯片制造领域,大?#39029;?#20102;台积电、三星之外,很难记得起其他芯片制造企业。?#23433;?#20037;,中国浙江一家非知名企业或者说?#33455;?#25152;之类的机构,设计出一款7nm的芯片,也是交由台积电制造完成的,毫无疑问,如果没有合格的制造工艺,芯片设计只是一?#35759;?#30340;图纸。

                            一般来讲,上游设计者的利润率要远远高于代工商,比如iPhone手机的整体利润,苹果独占40%,而富?#38752;到?#21344;2%,甚至更低,但在芯片领域不完全遵守这样的规则,因难度大、投资高且属于寡头垄断业务,顶级芯片设计的利润率未必能比三星、台积电更高,?#29575;?#19978;,考虑到能力、技能、?#33258;?#30340;稀有性,三星、台积电的利润可能高得吓人。

                            三星、台积电之所以能?#25112;?#26007;金,正在于尖端的生产工艺,比如生产个28nm的芯片并不是难事儿,而要生产出7nm的芯片就非常困难了,但芯片线路的间距,会影响芯片面积、厚度、能耗,是手机、电脑缩小变薄的前提,在可预见的未来,万物联网、机器社交都是基于“袖珍且极低能耗”的芯片,到了那个时候,市场会需要更尖端的芯片制造工艺,比如3nm之类的,如果人类想要“大脑和芯片”有机结合,则不得不考虑更小型号的芯片,而芯片的制造和设计一样,都是需要经年累月地长期积累,包括技术层面和资本层面,技术粗糙会影响芯片的?#35745;?#29575;,而资本匮乏,干脆连生产线都无法搭建,单就一台ASML光刻机,就需要投资大约1亿欧元,整条芯片生产线搭建起来,常常要几十亿欧元,如此投?#20351;?#27169;,意味着现在的顶级芯片制造,以及未来的顶级芯片制造,都会掌握在台积电和三星的?#31181;校率?#19978;,过去十年,他们向来不却订单,不用太?#32431;?#25143;?#25104;?

                            或许,手机形态会变化,从诺基亚到苹果iPhone,甚至会逐?#36739;?#22833;,当万物联网,当市场需要更袖珍的芯片时,台积电、三星的订单可能会撑爆他们的生产车间,他们可以分?#31181;?#37145;视来自上游的设计,而选择性生产,?#27492;?#26356;顺眼,就给谁出货。

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